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聚焦电子产业链 新一代产业园联合华秋电子助力PCB智能制造

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7月21日,由深圳新一代产业园、深圳华秋电子有限公司、深圳智慧运营公司、云谷物业联合主办的首届“PCB设计与制造技术研讨会”在天安云谷举行,赋能先进制造业领域中小企业发展。

首个5G产业园携手合作伙伴赋能产业数智化

作为深圳首个以5G为主题的高端创新产业园,新一代产业园区聚焦智能科技、数字科技、着力5G应用及金融科技,并聚集国际高端服务总部企业。为助力广大电子工程师规范设计标准、提高设计效率,推动企业缩短研发周期、降低制造成本,深圳新一代产业园携手深圳华秋电子有限公司举行本次研讨会。

活动现场,深圳智慧园区运营服务有限公司总经理孙伟代表主办方发言,他表示,深圳新一代产业园将通过为企业搭建助力平台,促进项目间企业的联动,为企业持续赋能,发挥高端人才集聚与发展优势,助力深圳在新一代信息技术产业领域向更高水平迈进。

工程师结合行业痛点案例分享,推进“产学研用”融合转化

随着电子电路行业技术的迅速发展,终端应用产品呈现小型化、智能化趋势,市场对高密度、高多层、高技术PCB产品的需求也变得更为突出。本次活动旨在通过技术交流,为企业连接上下游资源,拓宽业务渠道。

在论坛主题演讲环节,华秋电子PCB工程部资深经理周炜专带来了《PCB可制造性设计及案例分析》,针对诸多可能带来后端生产困扰的因素,结合典型案例进行了分享,助力全流程增效降本。

特邀嘉宾西安电子科技大学电子可靠性(深圳)研究中心主任王文利表示,“实现了从0到1的创新只是产品商业成功的第一步,如何保证从1到N的成功才是决定产品和企业生死的关键。”

未来,深圳新一代产业园将携手更多深耕新兴战略产业的优质企业和专业院校,推进“产学研用”融合和成果转化,为中小科技企业、初创企业赋能。

审核:李昌怀

编辑:姚丹

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