昂纳科技在ECOC上成功演示400ZR模块和ELSFP模块
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第48届欧洲光纤通讯展览会（ECOC）于 9 月 19 日至 21 日在瑞士巴塞尔展览中心盛大举行。 昂纳科技作为行业领先的光器件供应商联合近30家知名的光互联网论坛(OIF)成员进行了全球最大的互操作性演示。本次演示包括了被业内认为未来将对行业产生深远影响的四个关键领域：400ZR光学元件 (400ZR Optics)，光电共封装架构(Co-Packaging Optics architectures, 简称CPO)，通用电气I/O架构(Common Electrical I/O architectures, 简称CEI)，和通用管理接口规范实施方案(Common Management Interface Specification implementations, 简称CMIS)。
昂纳科技在展会上成功演示了其自主研发的400ZR相干光模块，以及基于光电共封架构应用的小尺寸可插拔的外部光源模块(External Laser Small Form Factor Pluggable, 简称ELSFP)。
400ZR是由昂纳科技自主开发的相干光模块。该模块满足OIF 400ZR IA协议，是基于标准的QSFP-DD封装而设计，支持CFEC-DP-16QAM调制格式，支持全C-Band 75GHz间隔的波长可调，具有高可靠性和低功耗的特点。
该模块是基于昂纳科技自研可调谐激光器组件（nano Integrable Tunable Laser Assembly, 简称nITLA）打造而成。昂纳科技的nITLA采用外腔调节方式，具备窄线宽，低噪声的优点，其基于昂纳科技的Pico TOSA封装技术（业界最小TOSA封装尺寸）为QSFP-DD光模块节省了宝贵的布局空间。借助昂纳科技22年的光学冷加工方面的技术沉淀，其nITLA内置的光学元件均实现垂直整合，具有很好的成本优势。目前，昂纳科技的nITLA已经通过多家相干模块厂家认证，并实现了批量生产。
在数据中心内部交换机互联领域，为进一步降低功耗和增加带宽密度，CPO技术正不断成熟。OIF引领业界关于光电共封装解决方案的互操作性讨论，并通过其3.2T光引擎模块项目和ELSFP的多方演示来展示其进展。
昂纳科技继2022年在OFC成功演示ELSFP光源模块之后，在此次ECOC上再次演示了该模块的卓越性能。
昂纳科技的ELSFP光源模块是一种小尺寸、高光功率、低功耗的模块。该光源模块包括8路20dBm连续波(CW)激光器，波长为8路1310nm或两组1270/1290/1310/1330nm。该光源模块具有盲配对光连接器和电连接器，符合OIF ELSFP IA标准。基于昂纳科技优异的封装耦合技术，该光源模块实现了全球最高效的耦合效率，每个通道达到了20dBm输出光功率，并且实现低于9W的超低功耗。这是目前全球首家实现VHP（Very High Power）功率等级的厂家。一直以来昂纳科技积极参与OIF ELSFP IA的讨论和制定，在今年ECOC参展的最新产品支持I2C软件接口以及CMIS 5.1软件协议。
