SEMI-e深圳国际半导体展即将在深圳开幕 多家企业共探技术革新之道
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SEMI-e深圳国际半导体展将于5月16-18日在深圳国际会展中心（宝安新馆）14号馆和16号馆开幕。据悉，本届展会推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体七大特色展区。
本届展会汇聚600+精选优质展商，其中半导体晶圆及封装领域企业如杭州士兰微、安世半导体、华润微电子、三安半导体、天芯互联、中微沪芯（上海）集成电路等代表届时将出席展会，助推半导体封测领域交流与合作。
据了解，截止到2022年，中国大陆芯片设计公司共有3243家，同时2022年全行业销售预计为5345.7亿元，比上年增加758.8亿元。5月16-18日，来自华为海思、平头哥（上海）半导体、索尼、广明源光科技、微源半导体等IC设计、芯片专业买家已在摩拳擦掌，期待发现合作新商机。
SEMI-e精心耕耘半导体行业领域，聚力打造集商贸对接、信息交流、新品展示、技术讨论、品牌推广于一体的商贸平台。英特尔、微软中国、科蓝软件、方直科技、万兴科技、世源科技工程技术有限公司等优秀企业代表也将出席本月深圳国际半导体展，共探技术革新之道。
目前专业买家邀约工作已有条不紊地进行了数月，安世半导体、华为机器有限公司、富士康、比亚迪、中兴通集团、东莞市嘉德新能源科技有限公司、珊华电子科技（上海）有限公司确认组团报名参观。与此同时，组委会也将为有需要的展商及买家提供现场供需对接服务，促成现场交易及合作，助力开启无限市场机遇。
审核：李昌怀
编辑：王皓
