时创意自研自造1TB UFS3.1全面量产

日前，MTS 2025存储产业趋势研讨会在深圳成功举办，作为国内存储领域代表型企业时创意（SCY）受邀参加峰会，同期，时创意正式宣布自研自造1TB UFS3.1全面量产，并在现场展台进行实测演示。

时创意成立于2008年，是一家在存储芯片领域集芯片设计、软固件研发、封装测试、模组生产测试及应用于一体的国家高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业。产品及业务涵盖嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRAM内存模组、企业级SSD固态硬盘、企业级DRAM内存模组及移动存储产品，为全球客户提供一站式存储解决方案和产品定制化服务。

这几年来，时创意产品研发和企业发展走上快车道，这离不开其在产品创新和先进封装领域的持续投入。据统计，截至2024年，时创意累计投入超9亿元用于研发创新，取得发明专利、实用新型等知识产权达220余项。在人才建设方面，时创意拥有专业的软固件研发团队、硬件研发团队、测试及技术支持团队，并且此类高尖人才占公司员工总数比例超过35%。

目前，时创意已拥有时创意（存储芯片封装）和数钛芯（存储模组制造）两条先进产线，封装能力达到200kk/年，模组生产能力达到18kk/年，并采用国际一流的全自动化生产设备，保证产品品质的一致性和强大的交付能力，综合良率达到99.9%。同时在深圳南山、上海、合肥、香港均设立了全球研发和营销中心，在北京、台湾设有全球营销中心，在中国香港设立全球采购中心，形成了从存储芯片研发、封装测试、模组制造的全产业链战略布局，各类存储产品及解决方案畅销全球多个国家和地区。

此次MTS2025峰会期间量产发布的1TB UFS3.1高性能闪存芯片，其顺序读写速度分别达2100MB/s和1700MB/s，可满足AI手机等前沿应用以及主流智能终端的存储需求。1TB UFS3.1支持写入增强、深度睡眠、性能调整通知、主机性能增强等技术，采用 LDPC3.0 ECC 纠错，适用于智能手机、平板电脑、AR / VR 头显、无人机、安防监控等场景。

在今年MTS2025存储峰会上，时创意董事长倪黄忠表示，存储产业很大，在 AI 的加持之下存储产业更大，存储企业需要坚持长期主义以抓住这样的产业机遇。首先是企业要坚持合法合规，二是坚持持续、高强度的研发投入，第三是坚持国际先进封测设备的持续投入。时创意重点在4个方向进行持续的研发投入，第一个是软固件的研发和测试，第二个硬件研发和建模仿真，第三是先进封测工艺的研究，第四是测试 Pattern 的自主研发，这四块可实现存储应用自主研发的闭环。

时创意集研发、制造、营销于一体的综合性科技总部大厦也即将于今年年底投入使用，依托新布局产线的持续发力，凭借专业的人才队伍、先进的管理理念、顶尖的设备投入、领先的技术创新、精湛的制造工艺和严格的质量标准，以及产业链上下游伙伴的紧密合作，公司肩负“以存储创造美好生活”的企业使命，为达成“百亿产值，千亿市值”的宏伟目标持续奋进。

（审核：李昌怀）

（责任编辑：陈雅思）

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