MTS2026集邦咨询存储产业趋势研讨会在深落幕

11月27日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2026存储产业趋势研讨会”与2026十大科技市场趋势预测发布暨TechFuture Awards颁奖典礼在深圳圆满落幕。

会议伊始，集邦咨询顾问（深圳）有限公司董事长董昀昶致辞，针对AI浪潮给存储行业带来的影响，虽然AI使存储市场价格波动剧烈但AI并非泡沫，需求真实存在，且已改变高科技制造供应链供给顺序。同时，他表示希望当天的演讲能为嘉宾答疑解惑。

集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示，TrendForce集邦咨询预估2026年晶圆代工产业营收将达到19%的年成长，其中AI相关的强劲需求更让先进工艺市场年增28%，增幅最为显著。

台积电今年下半年已导入2nm工艺生产，未来还有A16甚至A10逐步向1nm工艺持续推进；先进封装也不遑多让，明年产能年增率预计达到27%。

在芯片领域，英伟达仍是AI领域的王者，但同时2026年也将成为ASIC芯片起飞的元年，美国四大云端业者都相继推出自己的AI芯片，而国内自研芯片市场亦有华为与寒武纪的芯片推陈出新，配合国内的大语言模型，其性能不容小觑。

上述芯片都需依赖最先进的工艺，2026年的半导体代工领域如何增加产能与技术趋势，均是市场未来关注的焦点。

时创意董事长倪黄忠阐述了AI算力浪潮下存储行业的机遇与挑战。他指出，AI终端对存储芯片封装工艺要求超薄、小型化、大容量、高速度。为满足小尺寸大容量需求，时创意采用先进的SDBG制程，其切割精度可达1μm，晶圆抗折强度提升30%；C-Molding封装工艺支持8叠/16叠Die，产品封装厚度可薄至0.6mm。此外，时创意的LPDDR5X产品传输速率高达8533Mbps，内置ECC实时纠错，尺寸相比LPDDR4X减小30%。

对于2026年内存发展趋势，集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷指出，AI服务器与通用服务器正共同驱动新一轮存储器超级周期。TrendForce集邦咨询预估，AI与服务器相关应用到2026年将占DRAM总产能的66% ，云端服务供货商（CSPs）也积极签订长约（LTA）确保服务器DRAM供给。由于此轮需求产品组合复杂（含HBM/DDR5/LPDDR），预期缺货时间将更为持久。

为应对强劲需求，三大DRAM供货商正积极提升资本支出，并规划新厂优先供应HBM 。产能排挤效应已浮现。AI服务器（如NVIDIA GB300）对LPDDR5X的需求激增，已开始严重压缩智能型手机的LPDRAM供给。服务器用的模组同样被HBM排挤，价格于4Q25开始飙升。

TrendForce集邦咨询分析，DRAM将面临比NAND更严峻的缺货，市场将出现产能竞价以争夺有限产能。受ASP持续上涨带动（2026年DRAM ASP估年增36%），2026年DRAM营收预计将飙升56% 。尽管供货商上调资本支出，但受限于无尘室空间与设备交付周期，对2026年的位元产出增长助力仍将有限。

TrendForce集邦咨询总结，2026年NAND Flash业界在持续供应紧缺情况下，将迎来一片荣景。而HBF与AI SSD的问世，将共同协助HBM/GPU专注核心任务，重塑NAND 产业价值，带来产业创新机会。

会议同期，TrendForce还举办了2026十大科技市场趋势预测发布暨TechFuture Awards颁奖典礼。基于2025年的产业总结和“2026年十大重点科技领域的市场趋势预测”，TrendForce为各领域杰出企业颁发了属于他们的荣誉。