芯聚湾区融启未来! 工行深圳市分行助力2025湾芯展，共绘半导体产业新蓝图

2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展 WESEMiBAY）于10月15-17日在深圳会展中心（福田）举办。展会汇聚全球超600家半导体产业链企业，覆盖芯片设计、制造、应用等全环节，是行业交流、展示与合作的重要平台。

工行深圳市分行作为本次湾芯展及深圳半导体产业的重要金融伙伴，携专属科技金融服务方案重磅亮相，为这场覆盖全产业链的行业盛会注入金融动能。长期以来，工行深圳市分行持续关注半导体产业发展，针对行业特性推出多项定制化金融服务，已为众多半导体企业提供稳定的资金支持与专业的金融解决方案，助力企业攻克技术难关、扩大产能规模。

展会现场：专属展区+定制服务金融赋能“零距离”

工行深圳市分行专属服务展区为企业提供半导体行业定制化金融服务手册，同时配备资深科技金融服务团队为参展企业提供专业解答，精准对接不同主体的需求：

针对企业关心的“产业链供应链金融”解决方案，工行团队精准聚焦半导体企业原材料采购、生产制造、成品销售全流程资金需求，详细介绍适配的融资产品与结算服务，帮助企业优化资金流转效率，缓解资金占用压力。围绕个人投资者关注的“半导体产业投资趋势”，工行服务团队结合当前行业动态、政策导向及市场变化，分析产业发展机遇与潜在风险，为投资者提供客观、专业的参考意见。

打造全周期产品与产融生态：全周期金融服务护航半导体产业成长

工行深圳市分行围绕科技企业发展痛点与需求，以特色化创新评审体系、多元化产品矩阵、联盟式科技金融服务生态为抓手，为科技企业注入持续金融动能。在评价体系创新方面，工行深圳市分行结合科技企业的经营特点，推出全新评价体系，弱化对营收、利润等财务指标和抵质押资产的要求，重点聚焦科技企业的人才引进、研发团队、投资人认可度、科研成长性等能够真实体现企业科技创新能力及未来发展前景的维度，并简化业务流程，通过专业团队提升审批效率。目前，已经形成了以前台部门行业研究前置研判、中台部门人员派驻专职审查和科技金融贷审会专属审批相结合的“三位一体”特色化科技金融信贷评审机制，不断推进科技企业信贷业务向“专业人、短流程”发展，将思维理念从“押得住”向“看得准”转变，持续提升科技企业金融服务的精准性与可行性。在产品矩阵构建方面，该行聚焦科技企业股权和知识产权两大优势，围绕未来收入、股权融资、补贴资金等特征性还款来源，针对不同客群、需求和定贷逻辑，陆续推出“科知贷”知识产权质押融资标准化产品和“科优贷”中长期贷款产品，更新迭代科技企业研发贷和并购贷等传统优势产品，并创新园区e贷、信e贷、兴科贷等科创企业专属产品，同时发挥工银集团内优势，搭建AIC基金，进一步拓宽科技企业股权投资支持路径，精准高效匹配科技企业多元化金融需求，助力企业做强做大。在科金融服务生态构建方面，该行致力打造涵盖政府部门、资本市场、投资机构和产业资源在内的科技企业金融服务合作生态，打造“科技金融朋友圈”。常态化推进投融资路演、行业沙龙、区域政策惠企宣讲会、产学研投联合座谈等多元化外部赋能模式，为科技企业提供从企业发展到产业链升级、从深圳到湾区、从国内到国际的全渠道综合服务，实现创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，形成“科技+产业+金融”良性循环。