计算+存储+感知+执行：北京君正Tech Wave 2025多元化全面布局AI，开启“第三次创业”历程
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10月27日，北京君正技术峰会2025（Ingenic Tech Wave 2025）在深圳丽思卡尔顿酒店隆重举行。本次峰会聚焦技术突破与未来布局，通过多场主题演讲向业界分享了北京君正在计算芯片领域的宏观规划、技术发展、产品方阵及生态布局，超八百人相聚于此，共同见证了北京君正芯片研发的硬核实力，持续赋能 AIoT、智能视觉、智慧家庭、工业控制等多元领域的坚定步伐。
战略聚焦：全面布局AI 赋能千行百业
当前，AI技术通过优化芯片架构、加速算力需求、推动专用化设计等方式正在加速赋能芯片产业，也成为芯片厂商的技术破局关键。
峰会伊始，北京君正董事长John回顾了公司二十载的发展征程，介绍公司构建起“计算+存储+模拟”的全新发展格局，为后续的技术创新与产业拓展奠定了坚实基础。
经过多年深耕，北京君正已构建起涵盖CPU、AI、音视频等多领域的核心技术体系。这些技术相互协同，形成了强大的技术合力，赋能各类智能终端产品。
北京君正董事长John
面向未来，John提出了公司“第三次创业”的AI发展路径，明确了以AI为核心，覆盖计算、存储、感知、执行为四大关键维度的战略方向。John提到，未来将持续布局AI技术，通过持续的技术创新与生态构建，用君正之道赋能产业，为全球AIoT产业发展贡献核心力量。
全面出击：发布新品 全面拥抱AOV新竞态
据智能视觉事业部资深总监Zoro介绍，T33作为“入门超大杯”产品，主打5M分辨率、多摄、AI能力，以及更低功耗与全兼容设计；T32P与T33形成互补，支持全面4K方案，AI能力达到1Tops，具备Linux快起+AOV+preroll等功能，为全景创新和跨界运动提供了支持。
智能视觉事业部资深总监Zoro
Brad表示，未来，北京君正将推出两个方向的研发，稳态影像方向的T42芯片和动态影像方向的Corot 3.0系列。特别是T42，将直击黑光视觉的难点，凭借更高要求，更大算力，更低功耗，强化公司在消费类安防领域的核心竞争力。
而在大模型领域，Brad首次提出了“端侧视觉智能体”的概念，通过发展“万物识别”和“视频理解”这两个技术基点来达成。基于视觉智能体，未来有望打造家庭视频智体中心。
智能视觉事业部副总经理Brad
齐头并进：多产品线持续迭代 助力场景应用落地
基于CPU微架构的全面升级、多种NPU 3.0满足边缘场景的大算力需求、H.264、H.265编解码处理技术以及Magik AI平台等完善的技术支撑体系，将助力北京君正实现芯片迭代速度的加倍成长。
在MCU领域，北京君正以AI-MCU新品G32S10M破局高性能市场，构建边缘新生态。该芯片支持图像识别、语音交互与智能电机控制，在保持MCU实时性的同时大幅提升AI算力，真正实现“控制+智能”一体化，可广泛应用于智能家电、工业控制、机器人、储能等领域。
在ISP领域，AI眼镜正在以下一代移动计算平台的姿态快速崛起。智能视觉事业部-泛视频-产品线总监Neil认为，AI眼镜的核心价值就是“多模态交互下第一视角的快速记录”。在TWS/OWS技术完全成熟的当下，ISP的功耗突破才是解决智能穿戴设备中“不可能三角”问题的核心。
本次峰会，北京君正发布全新CW系列ISP芯片，实现更高画质、更低功耗和更小尺寸，覆盖AI眼镜、AI拍照耳机、拍照智能手表以及环境感知类穿戴类产品的全场景应用。
智能视觉事业部-泛视频-产品线总监Neil
在MPU领域，北京君正的MPU产品不断演进，性能全面提升，在保持更低功耗的同时，进一步提升整体系统的可靠性。此次峰会也重点推出了针对LED显示行业的专用芯片，D200，它集成LED控制器，支持H264解码，支持4层叠加，硬件旋转模块。
MPU事业部-市场拓展总监Sam表示，北京君正MPU产品线的未来规划，将持续强化多核异构路线，重点扩展AI边缘智能计算，通过软硬协同优化，进一步拓展AIoT应用场景的边界。
MPU事业部-市场拓展总监Sam
创新联动：三大主题展区 全方位展示全生态
此次北京君正不仅带来了技术峰会2025，还于10月28日至30日在深圳丽思卡尔顿酒店6楼以创新应用展的形式，设立了智慧零售、视频会议与泛视觉、视觉视频安防等三大主题展区。
北京君正技术峰会2025不仅是一场技术盛宴，更是智能芯片产业的一次重要交流与展示平台。随着AI、RISC-V、大模型等技术持续融合，北京君正正以全栈式芯片方案，加速中国智能硬件在全球AIoT市场中赋能前行。
来源：“CPS中安网”微信公众号
审核：李昌怀
编辑：吕小妮
