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2026中国(深圳)集成电路峰会举办

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日前,2026中国(深圳)集成电路峰会(2026ICS峰会)举办。本届峰会汇聚院士专家、主管部门领导、龙头企业高管、各地行业协会和IC基地、知名高校及研究院所、金融投资机构等各界人士,1000多位精英齐聚鹏城。

2026ICS峰会高峰论坛上,深圳市半导体行业协会会长、芯海科技(深圳)股份有限公司董事长 卢国建 致欢迎辞。他表示,回望中国集成电路产业的来时路,从跟跑到并跑,一代代芯片人在技术壁垒下攻坚、在产业周期中坚守,深半协二十多年风雨同行,始终作为产业的守望者一路同行。他提到,今年5月华为发表“韬(τ)定律”,以“时间缩微”改写传统“几何缩微”,这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。中国集成电路产业正迎来从“追赶者”向“规则定义者”跃升的关键时刻。过去的20年,我们在追赶中学会坚韧;未来的20年,我们要在引领中定义规则。时代的机遇已然奔赴而来,愿借本次峰会之约,畅叙所思,互通所长,凝聚智慧,砥砺前行。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 魏少军,发表致辞。他提到,2025年我国集成电路设计业销售额达8261.1亿元,同比增长24.8%;过去二十年来年均复合增长率约20%,是国内集成电路产业中唯一持续正增长的细分领域,充分显现其强劲发展韧性。当前国内拥有约3900家集成电路设计企业,但其中有87%是不足百人的小微企业,占比偏高。他指出,外界越是封锁我们,我们产业的成长就越快,中国集成电路设计业的成绩来之不易,这是党中央悉心指导,各级政府大力支持的成果,更是广大企业家奋力拼搏的结果,我们要汲取前辈艰苦奋斗的精神,坚定信心,提升技术与产品的核心竞争力。

中国半导体行业协会执行秘书长 王俊杰,在致辞中提到,此次来深圳蛇口看到袁庚先生铜像感触良多,袁庚是我国改革开放具有标志性的先行者和探索者之一,在几十年前就提出“空谈误国,实干兴邦”,已然成为镌刻时代的精神坐标。硬科技时代,当下半导体行业异常火爆,但这都是深耕实干出来的,绝非资本炒作催生。2026年一季度,中国集成电路产业销售额达3624.8亿元,同比增长30.5%;其中,制造业增速45.1%,首次在三业(设计、制造、封测)中领跑。据WSTS最新预测,2026年全球半导体产业增速或将达到 90%,市场规模有望突破1.5万亿美元——这个量级代表产业进入了超级周期。资本市场已充分反映了乐观预期,对企业的业绩兑现能力提出了更高要求。半导体产业备受关注,从业者更需戒骄戒躁、稳扎稳打。我国集成电路产业已经实现“从有到全”,更要努力实现“从全到优、由优做强”。

广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体技术股份有限公司总裁 陈卫,在致辞中提到,全国各地产业力量汇聚一堂、常态化联动、协同赋能产业,生动诠释了我国半导体产业统筹布局、全国一盘棋的发展格局。国家“十五五”规划已明确将集成电路产业放在国家六大支柱产业的首位,提出“做精做细成熟制程,提高先进制程制造能力,加快发展关键装备、材料和零部件……推进存算一体、三维集成、光电融合等技术突破应用”的要求,这是国家第一次在规划上明确了“成熟制程”的战略地位并放在首位,为产业高质量发展提供了指引和机遇。建议锚定国家战略,以链主企业做大做强虹吸产业链条上下游;深化产业链招商,有所为有所不为,靶向完善产业生态;完善产教融合,强化集成电路人才支撑;行业协会应当充分发挥自身职能作用,做好企业的帮手、政府的助手、行业的推手。

高峰论坛上举行了2025年深圳“开源鸿蒙/RISC-V”创新应用大赛颁奖仪式和第七届“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛颁奖仪式,为一批优质创新项目与优秀创业团队授牌颁奖,共同见证国产硬科技新生力量的高光时刻。

深圳“开源鸿蒙/RISC-V”创新应用大赛有效凝聚产业链上下游资源,推动技术融合、人才集聚、资本对接、场景落地,助力开源鸿蒙+RISC-V在智能硬件与可穿戴设备、智能家居与家电、工业控制与物联网等领域实现规模化应用,是深圳构建开源鸿蒙+RISC-V产业生态进程中的重要里程碑。

在2026ICS峰会的展览展示区,全方位展示集成电路产业最新技术与创新成果,吸引大批参会嘉宾驻足观展,为企业搭建产品推介、技术研讨、面对面沟通平台,交流集成电路前沿技术及多元化场景应用。

同期还举办2026ICS峰会平行论坛:人工智能与芯片设计创新论坛、先进封装与制造论坛、产业生态发展论坛,以及专场对接会精彩继续,深度分享创新思路与实践经验,助力产业链上下游企业高效沟通、凝聚合作共识。

当前,我国集成电路产业进入核心技术攻坚突破、产业生态迭代跃升的战略机遇期。深圳“十五五”规划纲要明确深圳承载经济特区、中国特色社会主义先行示范区、粤港澳大湾区核心引擎等重大国家使命,其中提出,深入实施“ICT+”行动,做强半导体与集成电路全品类制造。2026中国(深圳)集成电路峰会紧扣深圳“十五五”对于半导体与集成电路产业的发展部署,搭建起集技术交流、成果展示、产业对接、资本赋能于一体的交流平台,以常态化高水平产业交流赋能产业集群建设,实现资源互通、技术共建、生态共赢,助力我国集成电路产业提质增效、向全球高端价值链加速攀升。

审核:李昌怀

编辑:沈漫